公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕有关产品提供技术服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”；根据国家统计局《战略性新兴起的产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴起的产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。公司基本的产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要使用在于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司持续拓展低轨商业卫星等领域，承担着慢慢的变多的元器件研发和供货任务，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一。射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片基本功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基带芯片进行信号处理。公司基于SDR设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可大范围的应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。报告期内，公司继续加大对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域的投入，布局了诸如高速高精度ADC/DAC芯片、数字波束成形芯片等多款型谱化、系列化芯片，报告期内共有三款适用于卫星载荷的抗辐照产品完成流片工作，现已处于回片测试和送样阶段。公司研发的星载抗辐照产品能极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下大大降低通信载荷的体积、重量和功耗，并提高通信载荷的波速数据运算能力。另外，公司在报告期内迭代了CX8845、CX8445和CX8144等射频直采收发芯片，产品性能指标较前代有某些特定的程度的提升，可应用于宽带数字阵列雷达和宽带终端等领域。公司亦在报告期内对数据链系统和水下探测等领域的应用做了前期调研，研发定型了CX9450、CX2401和CX3614等新产品。其中CX2401是一款多路超高精度运算放大器，可应用于声学相控阵和振动测量等领域；CX9450/CX9450S是一款1收4发的宽窄融合射频收发器，产品支持高速跳频和多芯片同步，频率范围覆盖30MHz~6GHz，中频带宽52KHz~100MH，可应用于数据链等领域；CX3614为一款高性能时钟分发器，产品支持12通道时钟信号输出，具备通道输出确定性延时和极低附加时钟抖动特性，可应用于通用电子通信系统和数字相控阵等领域。电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般来说包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子科技类产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，大范围的应用于几乎所有的电子科技类产品和设备。公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可大范围的应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。公司的负载点电源芯片及模块、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口芯片、固态电子开关芯片、PWM控制器套片等产品凭借着其优异的性能与成本优势，已成功应用于低轨商业卫星的载荷及平台中。除此之外，公司在报告期内积极拓展客户渠道，丰富产品品种类型、优化产品结构，新研了用于卫星供配电的抗辐射加固隔离驱动器、PWM控制器，并完成了多款负载点电源芯片、低压差线性稳压器的产品迭代和性能提升。未来几年，公司将会继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。微系统及模组是一种将各类芯片利用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术进行小型化集成加工的先进封装产品，它的出现能解决各类设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多的问题。微系统及模组可应用于卫星各类载荷系统中，采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。公司的微系统及SIP组件产品相较传统组件而言有较大优势，其体积重量至多可减少至传统方案的10%，这极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。凭借着上述优势，公司在报告期内实现了星载SIP组件产品的有效拓展，并在特种行业中完成了多款微系统和模块产品的交付，部分产品进入小批量生产阶段，客户覆盖国内各大主流研究所。此外，公司继续聚焦新一代的SIP组件技术及三维异构微系统模块设计技术的创新，在三维异构微系统关键技术日益成熟的情况下，开始着手部分三维异构微系统量产产品的研发。同时，公司持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统模块设计技术的研发，研发更多高频段、大功率、超宽带的货架产品，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。公司是国内少数能够在特种行业领域提供射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到及其重要的作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际领先水平。公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内，公司通过持续的研发投入和新产品研究开发，仍将在相关领域内保持有利的市场地位。公司基于新阶段发展目标和战略定位，紧跟行业及客户的新需求，持续研发投入，多项核心技术取得新的突破。截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利42项，其中境内授权专利41项，境外授权专利1项，其中发明专利41项，实用新型专利1项。公司本报告期研发投入金额为6,722.79万元，较上年同期增加1,555.88万元，同比上升30.11%。主要是公司作为芯片设计企业，需要持续进行技术迭代和新品研发，以保持公司产品的市场竞争力，报告期内公司研发人员薪酬、技术服务费及研发产品封装测试等投入增加所致。报告期内，公司紧紧围绕2024年度经营目标，践行“臻萃众芯、镭砺至善”的企业文化，紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高等优势，高效设计迭代公司产品，优化产品矩阵，提升客户的认可度和市场覆盖面，报告期内实现营业收入稳健增长。同时公司牢牢抓住国内低轨商业卫星市场，积极做出响应客户的真实需求，新研并迭代了多个可量产系列新产品：（1）在电源管理芯片方面，公司在部分产品已成熟供货的基础上，继续完善产品矩阵，多维度、多角度地挖掘市场需求，积极拓展新客户，增加公司产品在卫星产业的覆盖率，针对低成本商业卫星需求，公司在固态电子开关项目的基础上，开发了衍生产品抗辐射固态负载开关芯片，为商用货架器件提供高等级保护；另外，基于公司自研芯片，开发了多款高集成度电源模块化产品，以实现用户在不同载荷、不同平台上的供配电需求；（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统及模组产品的技术一马当先的优势，对SIP组件产品做推广，多款产品已小批量交付卫星产业链客户，预计下半年或明年，携带公司产品的卫星可完成发射并开始在轨工作；（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片，告期内有多款产品已完成流片工作，现处于回片测试和送样阶段。公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术、新产品、新工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。若公司不能精准把握市场及行业发展的新趋势，未能提前进行储备或布局，或不能保持持续的创新能力，导致公司没办法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。2024年1-6月公司营业收入为11,798.60万元，纯利润是562.96万元，与同行业可比公司相比，公司的经营规模对较小。公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日渐增长的客户的真实需求，可能没办法承接全部客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。公司客户主要为国防科工集团的下属单位，通常于下半年第四季度集中开展产品和服务的验收工作，因此公司第四季度确认的营业收入相对较多。同时公司的员工工资、固定资产折旧等各项费用在相应年度内相对均匀发生，叠加客户一般于年初提出业务需求，公司跟进于上半年开始研发立项，加大研发投入。因此，公司业绩的波动有几率会使其上半年度盈利水平较低，从而影响企业的经营业绩。受益于公司长期积累形成的技术优势及有效的成本控制，公司目前保持比较高的毛利率水平。若未来公司的经营规模、产品结构、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品议价能力变弱、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。随公司经营规模扩大，公司应收账款及应收票据规模持续不断的增加。截止2024年6月30日，公司应收账款账面价值约为33,781.81万元，应收票据账面价值约为2,885.73万元。应收账款与应收票据账面价值合计占总资产的比例为16.58%。公司下游客户主要为科工集团下属公司及科研院所，信用状况良好，公司已根据公司会计准则的规定对应收账款及应收票据计提了充分的坏账准备，如果未来宏观经济发展形势恶化或者客户自身出现重大经营困难，公司可能面临应收账款及应收票据没办法回收而增加坏账损失的风险。公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，报告期内扩大了备货规模，期末公司的存货账面价值为11,814.58万元，占流动资产的比例为5.77%。若未来市场环境发生变化、客户的真实需求改变、产品迭代更新加快等可能会引起存货跌价风险提高，对公司的经营业绩产生不利影响。

  中国信通院：7月国内市场手机出货量2420.4万部，同比增长30.5%

  已有23家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计3676.08万股，占流通A股25.49%

  近期的平均成本为20.14元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁6982万股(预计值)，占总股本比例32.62%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237