项，不仅在方式和深度上面目一新，并且分类愈加科学全面，工业触达程度更深、职业影响力继续扩展。本届评委会由半导体出资联盟超100

  集微网音讯，伴随着人工智能（AI）、云核算、物联网和轿车电气化等工业高质量开展，半导体需求日积月累，一起也影响着半导体设备职业的开展，特别是半导体封装百家争鸣，成为打破集成电路开展掣肘的要害。

  据集微咨询等计算，2022年全球封测市场规划为815.0亿美元，同比增加4.9%，估计到2026年市场规划有望达961.0亿美元，2022年-2026年复合年均增加率为4.2%。我国作为封测工业的三大市场之一，市场规划呈增加趋势。多个方面数据显现，2022年我国封测市场规划为2995.0亿元，估计到2026年市场规划有望达3248.4亿元。

  但是，因为封测要害设备多被国外公司独占，半导体封测设备的国产化率仅约10%，国产自主研制和代替还有很大的生长空间。在这一范畴内，国产厂商微见智能在与世界厂商竞赛中体现非常亮眼。

  微见智能成立于2019年12月，是专门干高精度杂乱工艺芯片封装设备研制和出产的高科技企业。微见智能中心成员长时间服务于欧美世界大厂，具有20多年高精度芯片封装职业经历。微见智能具有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控渠道、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主中心技能。

  作为半导体后道封测流程的要害设备，半导体共晶机和固晶机等在封装进程发挥巨大作用。微见智能1.5um级高精度固晶机现已规划商用，设备具有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺才能，支撑环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支撑TCB热压焊、超声焊、激光焊等技能，支撑第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器材、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等范畴中心芯片封装的要害配备，其比肩世界一流的产品功用和质量取得国内职业客户的高度认可。

  在详细产品方面，微见智能于2022年最新研制了高速高精度共晶机MV-15H新品，支撑三工位协同作业，功率提高50%，专为光通讯、大功率商业激光器、高精度高可靠性COC/COS共晶封装使用量身定制。以下是该产品的技能优势：

  高柔性工艺及软件体系：支撑多类芯片、多吸嘴主动替换、共晶、点胶......；

  本产品专为高可靠性共晶工艺封装规划，现已在多个标杆的激光芯片公司和激光器公司批量使用，其高精度、高功率、高可靠性的得到客户的广泛认可。±3um以内的制品量产贴片精度已到达同职业顶配水平，功率上现已优于从前顶配水平的日本设备，共晶工艺才能到达职业界最好的美国品牌的水平。

  现在该类使用的全主动设备还只有微见智能和国外品牌在客户端有老练商用，该产品销售额已达数千万元。

  微见智能活跃投入研制，公司研制人员占总人数份额近57%。已取得2022年度高新企业证书、实用新型专利27项、发明专利28项、在途专利40项、软件作品4项。微见智能于2021年8月完结首轮融资，由中芯聚源领投。

  展望未来，微见智能继续聚集高精度杂乱工艺范畴，向上深耕，往全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装配备方向继续尽力，致力于打造世界一流的高端芯片封装配备企业，引领我国芯片配备制造业的转型晋级！（校正/张杰）

  2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行，欢迎报名参加，共赴职业盛宴！

  旨在赞誉补短板、填空白或完成国产代替，关于我国半导体工业链自立自强开展具有极端重大意义的企业。

  2. 产品的技能创新性强，具有自主知识产权，发生必定效益，促进完善供应链自立自强；

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