央广网苏州12月15日消息（记者郑楚豫 通讯员狮萱）近日，苏州市科技局发布2023年度第二批（总第四批）苏州市创新联合体拟立项项目名单，长风航空和安捷利电子科技2家狮山商务创新区企业获批正式立项，晟成光伏、硅谷数模和联讯仪器3家企业获批培育名单。

　　创新联合体以解决产业高质量发展的创新需求为目标，以市场机制为纽带，以自愿互利为原则，打造体系化、任务型协同创新模式，能有效整合产业链上下游企业、高校院所等创新资源，推动在关键技术攻关、创新平台建设、高层次人才集聚等方面的更紧密合作，共同破解制约产业高质量发展的痛点、难点，成为产业集群的推动者、关键技术攻关的组织者、创新资源要素的整合者、科技产业决策的参谋者。

　　苏州长风航空电子有限公司是中国航空工业集团有限公司成员单位，是航空报国重大贡献单位，专门干航空电子综合显示与控制技术、飞机进气道控制管理系统核心处理技术、发动机测量显示与控制技术的研究与装备应用开发，在相关领域处于国内领先地位。

　　苏州市自主可控新型航空座舱显示创新联合体由苏州长风航空电子有限公司联合中电科55所、厦门大学、南京大学、北京睿智航等科研院所及头部企业，聚焦航空航天领域自主可控新型显示应用生态的难点、痛点，从自主可控外延材料、Micro-LED芯片制造、转移和测试、显示驱动背板、驱动芯片、面板封装及整机和系统应用全产业链创新联合，打破国内产业零散状况，拉通新型显示全产业链协同，实现从设计到应用全产业链长链联合开发。

　　创新联合体的创建，可打通产业链上下游，进行优势互补，快速实现工程化应用，实现关键技术自主可控，并带动航空新型显示产业快速发展。

　　安捷利电子科技（苏州）有限公司是国内同行业唯一一家同时具备集成电路封装载板及类载板、高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、柔性封装基板、表面贴装（SMT）、新能源汽车电子器件、COF模组等开发及组装、一站式开发与生产能力的高新技术企业。

　　苏州市集成电路先进封装基板技术创新联合体由安捷利电子科技（苏州）有限公司牵头，联合上游封装基板材料开发企业——甬强科技、国内最早开展电子电路设计的高校——厦门大学、仿真测试验证方面优势高校——上海理工大学等共同组成，致力于攻克IC封装基板材料配方及工艺关键技术、先进封装基板技术、新能源汽车基板及模组仿真及测试技术等，带动集成电路产业的高质量发展。

　　苏州晟成光伏设备有限公司成立于2010年，是京山轻机的全资子公司，专门干光伏行业智能化装备的研发、制造、销售及服务，为客户提供光伏组件制造整线解决方案，包括光伏组件、电池制造智能装备以及软件系统。目前业务覆盖国内外所有主流光伏企业，产品远销全球30多个国家和地区，在光伏组件自动化产线细致划分领域市场占有率排名第一。2022年公司被评为国家制造业单项冠军示范企业、国家智能光伏试点示范企业。

　　硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司是全世界内高速信号传输芯片与高清显示芯片的技术领导者，入选国家鼓励的重点集成电路设计企业名录，是国际一流的消费电子品牌（苹果、微软、谷歌、戴尔等）和显示大厂（三星、LG、京东方、华星光电等）的关键芯片供应商，为产业客户提供高速连接与高清显示芯片及解决方案。

　　硅谷数模在2002年发起于美国硅谷，于2017年由境内资本海大数模基金牵头收购，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）与芯鑫融资租赁有限公司（“芯鑫租赁”）参与联合收购，并于2019年推动将硅谷数模全球总部、拟上市主体落地苏州高新区。目前企业职工总数308人，其中研发人员205人。2022年实现销售4亿元。2022年硅谷数模完成一轮15亿元的Pre-IPO融资，投后估值人民币65亿元。

　　苏州联讯仪器股份有限公司聚焦高端通信测试测量领域，专注于光通信与半导体领域的产品研究开发和技术创新，现已拥有包括高速光通信、激光器芯片测试、半导体芯片测试等在内的成熟产品线。

　　苏州市化合物半导体仿真测试及应用开发创新联合体，由苏州联讯仪器股份有限公司牵头，联合浙大苏工院、锐杰微、迅芯微、永鑫方舟等8家成员单位，开发高可靠的晶圆级别WAT电学测试设备、SiC晶圆老化可靠性测试设备、SiC裸Die芯片测试装备、EDA仿真算法，突破关键核心技术，在第三代半导体市场中实现国产替代。

　　联合体将搭建第三代半导体SiC晶圆及芯片研发测试等公共平台，开拓智能测试装备、宽禁带半导体等核心晶圆芯片、器件和模组业务，用于汽车电子、新能源等领域，结合永鑫基金池，落地多项上下游投资或合作业务，建设第三代半导体行业创新产业集群，以生态共赢为核心，带动上下游整体发展。

　　近年来，狮山商务创新区重点围绕“2+5”现代产业体系，发挥产业有突出贡献的公司及重大平台院所资源集聚优势，积极布局组建创新联合体。目前共计获批创新联合体4家，占全区的50%，全区第一，覆盖高端装备制造、新一代信息技术两大主导产业，光子、高端医疗器械、集成电路、绿色低碳等产业创新集群。

　　面向未来，狮山商务创新区将继续加大创新联合体建设力度，依托联合体资源集聚优势，助推产业高质量发展再上新台阶。

　　近日，苏州市科技局发布2023年度第二批（总第四批）苏州市创新联合体拟立项项目名单。