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案例展示

议程发布!CSEAC 2024新器材新工艺推进新材料新设备立异展开论坛

发布日期:2024-09-09 来源:案例展示

  大会将展开包含展览展现、宗旨论坛、专题论坛、圆桌对话、工业上下游对接会、新品发布等活动。

  位讲演嘉宾、1000+展商、估计8w+观众人次。五大展区、六馆联动,展会面积6万平方米。同期将举行2024集成电路(无锡)立异展开大会(ICIDC)、2024我国集成电路规划立异大会暨第四届IC使用展(ICDIA-IC Show)、第十一届轿车电子立异大会(AEIF)暨2024轿车电子使用展、2024年我国半导体封装测验技能与商场年会等,集成电路范畴品牌展会齐聚,完成规划、制作、封测、设备及零部件

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  PHT株式会社社长KOU KIYOTOSHI先生谈全球芯片缺少对半导体供应链的影响

  国产仪器出海欧洲:一路见识与战略主张——对话马普世界Labsun(莱比信)创始人孙树荣女士

  1122万!上海大学、深圳医学科学院和苏州市药品查验检测研究中心X粉末衍射仪等仪器设备收购项目

  1013万!我国科学院基础医学与肿瘤研究所、浙江大学医学院隶属邵逸夫医院和国家纳米科学中心显微镜类仪器收购项目

  1502万!绍兴市人民医院镜湖总院和四川大学华西医院倒置荧光显微镜等设备收购项目

  立异引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 咱们纷歧YOUNG!

  董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制作与核心部件董事长论坛议程发布

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