精测电子发布成绩预告，估计上半年完成净利润4500万元—5500万元，同比添加272.09%—354.77%。陈述期内，显现范畴康复局势持续向好，商场需求慢慢地复苏，公司大力推动OLED、Micro-OLED等相关新事务的拓宽，一起不断的进步产品交给才能，收入承认的节奏进一步加速。

　　7月14日晚间，中际旭创（300308）发表成绩预告，估计2024年上半年归母净利润21.5亿元至25亿元，同比添加250.3%-307.33%；扣非净利润估计21亿元至24.5亿元，同比添加260.13%-320.15%。

　　据媒体报道，LG Energy Solution（LG新能源）方案在其Ochang工厂建造迄今为止最先进的电池生产线。这是该工厂的第七条实验生产线月竣工。

　　近来商场音讯称，我国最大轿车经销商广汇轿车被曝拖欠职工工资、4S店连续关闭，公司堕入运营危机。

　　高通公司日前发布声明，称现已对深圳传音控股股份有限公司提起法令诉讼，以维护专利权，并协助一切被答应方康复公正的竞赛环境。

　　美国芯片法案包含高达110亿美元的研制资金，政府方案为第一批研制设备拨款高达3亿美元。

　　国内几大电信运营商纷繁大幅度的进步集采我国产CPU的份额，反映出运营商对国产工业的支撑力度加大。

　　苹果最强人工智能（AI）智能机iPhone 16系列行将推出，法人看好，苹果供应链下半年营运明显地增强，别传近一个月苹果已两度追加备货量，使新机备货达9500万部以上。

　　归纳各家说法，剖析师3大猜测方向包含猜测台积电2025年先进制程3纳米有提价空间，老练制程不会提价甚至会降价，并预期AI需求至少持续到2025年有利台积电定价。

　　三星电子公司移动事业部担任这个的人说，该公司的方针是将新款折叠屏智能手机的销量进步10%以上，并强调了先进人工智能（AI）功用的添加。

　　英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟 第六代HBM4将于2026年量产

　　英伟达、台积电和 SK 海力士将组成“三角联盟”，为迎候AI年代一起推动第六代HBM4开展。

　　《告诉》提出，环绕群众消费、工业制作和交融立异三个范畴，结合当地斗极工业根底、城市开展特色和建造状况，积极开展试点工作，加速提高斗极浸透率，促进斗极设备和使用向斗极三代有序升级换代。

　　高通在印度德里高等法院申述传音控股集团侵略四项非规范根本专利。传音控股对此回应，已与高通签署了5G规范专利答应协议并正在实行该协议，但考虑到非洲、南亚等超越70个新式商场中，部分专利权人并未具有或只具有少数的专利，却要求全球一致高额答应费，忽视了区域开展差异、专利持有量差异及判例中不同费率的考量，这样的做法未悉数契合公正、合理和非轻视准则，传音将持续与第三方打开专利商洽。

　　由半导体出资联盟精心策划、爱集微大力承办的“第六届集微半导体职业秋季联合双选会”强势发动，8月起，集微职场将连续抵达上海、西安、南京、成都、合肥5多半导体重镇，在为企业与求职者建立一座高效、精准的桥梁，一起敞开职场新篇章。

　　据业界音讯，高通正在印度德里高等法院申述传音控股集团侵略四项非规范根本专利。可是，高通好像未建议规范必要专利（SEP）权力。

　　在近来举办的第八届集微半导体大会合微通用芯片职业使用大会上，芯来科技创始人胡振波针对IP规范化与芯片工业趋势，结合我国本乡商场特色，创造性地提出了“RISC-V IP 2.0形式”，进一步地丰厚了我国RISC-V的开展思路。

　　7月10日，在“2024首届人形机器人场景使用峰会”上，人形机器人场景使用联盟正式宣告建立。人形机器人场景使用联盟由二十余家人形机器人工业链企业建议并建立，包含银牛微电子、优必选、宇树科技、智元机器人、云深处科技、高通、科沃斯、银轮股份等。

　　三星电子公司最大的工会现在正在呼吁该公司最先进的人工智能存储芯片工厂的职工停工。工会改变了战略，呼吁举办总停工，周四和周五数百名职工在平泽三星高带宽存储器（HBM）工厂前参加了反对活动。

　　据业界音讯，AMD方案最早于2025年开宣告选用玻璃基板的芯片，跟进这一职业趋势，现在已开端对供货商供给的玻璃基板样品来测验。英特尔、三星等厂商宣告，最早将于2025年完成玻璃基板芯片量产。

　　一周数据亮点：轿车半导体厂商TOP12排名出炉；Q1联发科5G手机市占率增至29.2%……

　　今日我国半导体学术发展真不少！纳芯微并购麦歌恩剖析解读；国产算力路在何方？2024 WAIC职业调查